Разработчик: ОКБ "МИКРОТЕХНОЛОГИЯ"
|
Способ
|
Оборудование
|
Материалы
|
Высота
ступеньки
|
|
Жидкостное
травление |
МИИ-4, МКД,
профилограф-профилометр |
Стекло
|
0,1 - 5
мкм
|
|
Плазмохимическое
травление |
УТП ПДЭ
0125-009,
МИИ-4, СЗМ, МКД |
Стекло,
кварц,
кремний, сапфир |
0,1 - 5
мкм
|
|
Послойное
наращивание фоторезиста |
Центрифуга,
МИИ-4, МКД |
ФП051, ФП351
|
0,2 - 1,5
мкм
|
|
Послойное
травление тонких пленок |
УВН-2М-2,
МИИ-4,
МКД, "ОРАТОРИЯ" |
Cr, Cu,
Al, Nb, Ta
|
0,1 - 0,5
мкм
|
|
Окисление
тонких
металлических пленок |
"ОРАТОРИЯ",
МИИ-4,
СЗМ, МКД |
Nb, Ti,
Al
|
0,06 - 1,0
мкм
|
|
Темновой
рост
в слоях ЖФПК |
КУ ЖФПК,
профилометр-профилограф |
ЖФПК
|
1,0 - 100
мкм
|
|
Физическая
запись |
Голографическая
установка
УИГ-22 |
As2S3,
As2Se3,
голографические пластины |
0,1 - 10
мкм
|